Teknik LogicFolding meningkatkan kepadatan transistor menjadi 238 juta transistor per milimeter persegi dari hampir 155 juta – peningkatan lebih dari 50 persen.

Hasilnya, chip baru ini menawarkan performa multi-core 20 persen lebih tinggi daripada Kirin 9030 Pro sebagai pendahulunya.

Selain itu, chip tersebut juga menunjukkan peningkatan performa grafis sebesar 39 persen dan throughput unit pemrosesan neural sekitar 150 persen lebih tinggi.

Penerjemah: Livia Kristianti